一种屏下指纹模组的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏下指纹模组的封装结构，本实用新型在补强板上贴附光感芯片，光感芯片上引出金线与PCB板，在光感芯片表面贴附镜头，在PCB板上制作底座，使底座顶部延伸至金线上方，并高于镜头，能够保证金线与镜片在生产过程中不会受到其他工序的干扰，以此提升产品良率。通过本实用新型制作的屏下指纹模组，整体厚度较低，占用体积小，成像清晰，良率很高且不易损坏，在制作屏下指纹类模组以及对厚度要求较低的模组时均可使用。
基本信息
专利标题 ：
一种屏下指纹模组的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020717220.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211604151U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王亚江杨超马健
申请人 ：
华天慧创科技(西安)有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
朱海临
优先权 ：
CN202020717220.7
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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