一种屏下指纹模组的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏下指纹模组的封装结构，本实用新型的封装结构中，底座高度略高于镜片高度，本结构能够保证模组在正常工作的情况下，不会被外界物品接触到，以此保证镜片洁净度以及完整性。感光芯片贴在电路板补强板上，镜头贴在感光芯片上，从而极大程度地减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种屏下指纹模组的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020716652.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211604150U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王亚江杨超马健
申请人 ：
华天慧创科技(西安)有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
朱海临
优先权 ：
CN202020716652.6
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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