指纹模组的封装结构
授权
摘要
本申请公开一种指纹模组的封装结构，所述指纹模组的封装结构包括：柔性电路板、用于支撑所述柔性电路板的支撑板，通过引线键合的方式与所述柔性电路板连接的芯片；所述柔性电路板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的边缘用于设置盖体，所述第二表面设置所述支撑板；所述封装结构还包括电子元器件，所述电子元器件位于所述柔性电路板的第二表面，所述支撑板上设置有用于避让所述电子元器件的开窗。本申请能够有效减小封装结构的外形尺寸。
基本信息
专利标题 ：
指纹模组的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122830985.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216249336U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
田永平
申请人 ：
上海思立微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张江路505号电梯楼层12楼01-08单元（实际楼层为11楼）
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈烨
优先权 ：
CN202122830985.9
主分类号 ：
G06V40/13
IPC分类号 ：
G06V40/13
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
