指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及一种指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备，该指纹识别芯片封装模块，包括：基板；芯片，设置在所述基板上；封装体，设置在所述基板上，并覆盖在所述芯片的外侧，其中，所述封装体远离所述基板的表面设有容胶槽。在本实用新型中，封装体远离基板的表面上设有容胶槽，即封装体的连接面上设有容胶槽，这样在连接面上涂设连接胶，并将盖板压合在连接胶上时，连接胶受挤压流动时会溢流至容胶槽内，从而可以有效避免连接胶溢流出连接面，进而避免对使用了该指纹识别模组的电子设备的其他元器件的安装或功能产生干涉。

基本信息

专利标题：

指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922115177.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211236920U

授权日：

2020-08-11

发明人：

熊玉彬马炳乾

申请人：

南昌欧菲生物识别技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市高新区京东大道1189号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

刘欣

优先权：

CN201922115177.7

主分类号：

G06K9/00

IPC分类号：

G06K9/00