本申请提供了一种芯片组件、指纹识别模组及电子装置，其中，芯片组件包括：基板、电路板、芯片、凹槽以及保护胶层。电路板设在基板上，并具有贯穿电路板的通孔。芯片设置在基板上，并位于通孔内，且芯片与通孔的孔壁之间具有环形间隙，芯片的一端通过多个导线与电路板电连接；凹槽设置在基板上，并与环形间隙连通，凹槽沿第一方向延伸，并将环形间隙分割为第一区和第二区；保护胶层设置在基板上，并覆盖多个导线。本申请提供的芯片组件，封装导线的胶水可流入凹槽内，避免了胶水流入到芯片与电路板的间隙之中，从而避免了胶水在固化过程中收缩导致芯片与电路板之间的应力分布不均，导致芯片组件翘曲的情况发生，进而保证了芯片组件的使用可靠性。