一种芯片组装模组、射频组件及电子设备
授权
摘要
本申请属于电路技术领域，提供了一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，芯片组装模组包括：基板、芯片模块以及晶体管模块；其中，芯片模块设于基板上，芯片模块包括多个功能引脚，晶体管模块设于基板上，晶体管模块与芯片模块之间的距离小于5cm，通过将芯片模块的每个功能引脚均接入信号线，屏蔽掉无用的悬空引脚，避免晶体管模块在工作中产生的信号干扰对芯片模块的工作产生干扰，解决了由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片组装模组、射频组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122383134.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216213432U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
倪丝路刘宗源
申请人 ：
漳州立达信光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
阳方玉
优先权 ：
CN202122383134.4
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H05K1/18 H04B1/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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