芯片组件及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种芯片组件及电子设备，该芯片组件包括层叠设置的封装芯片和电路板，所述封装芯片包括封装本体、设于所述封装本体上的用于传输第一电信号的第一焊盘组以及对于所述第一焊盘组设置的第一焊球组，且所述第一焊盘组通过所述第一焊球组与所述电路板电连接，所述第一焊盘组中的焊盘与所述第一焊球组中的焊球一一对应，且所述第一焊盘组中的焊盘数量为至少两个；其中，所述第一焊球组中的任意两个相邻的焊球之间通过第一导接件电连接。
基本信息
专利标题 ：
芯片组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512463A
申请号 ：
CN202210149573.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周权沈建伟
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇维沃路1号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
欧文芳
优先权 ：
CN202210149573.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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