用于多摄像模组的芯片组件
公开
摘要
本发明创造公开了一种用于多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。本发明创造实施例减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
基本信息
专利标题 ：
用于多摄像模组的芯片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554035A
申请号 ：
CN202011337084.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任旭娟
申请人 ：
天津恒之科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层（天津滨海服务外包产业有限公司托管第2813号）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011337084.X
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H01L27/146 H01L27/148
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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