一种光学封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光学封装结构，该光学封装结构包括输入端口、输出端口以及叠层设置的光电结构，其中的光电结构包括设置在第一层的第一光学部分、第一电学部分、设置在第二层的第二光学部分、第二电学部分以及设置在第一层和第二层之间的折光部件，外部光信号从输入端口输入时，一部分光信号经过第一光学部分后在第一电学部分处完成光电转换，另一部分光信号依次经过折光部件、第二光学部分后在第二电学部分处完成光电转换。本发明通过叠层设置的光电结构，使相同空间内可封装的通道增多，实现在光器件体积基本不变的情况下封装更多光通道的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种光学封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114488440A
申请号 ：
CN202210246274.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈土泉史如玉顾本艳曹丽
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何婷
优先权 ：
CN202210246274.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
