封装盒体和光学器件
授权
摘要
本实用新型提供一种封装盒体和光学器件，包括顶面、左侧面、右侧面和底面，顶面、左侧面、底面和右侧面依次连接并围成器件容纳腔，顶面、左侧面、底面和右侧面围成梯形截面，器件容纳腔内设置有器件安装位，器件安装位位于左侧面的垂线与右侧面的垂线的交点处，顶面、左侧面和底面的内表面均设置有反射部，底面的内表面设置有吸收部，底面的面积大于顶面的面积。顶面和左右侧面反射的光投射至底面上，继而在底面上积聚废热，可在底面集中进行高效散热，不仅可降低顶面、左侧面和有侧面的表面温度，还能够将废热集中在底面进行集中高效散热，从而提高散热性能，有效降低器件容纳腔内的温度，为光学器件提供稳定的工作环境。
基本信息
专利标题 ：
封装盒体和光学器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020889275.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211979270U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
初单萍张大鹏黄景东张群生
申请人 ：
珠海光库科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇创新三路399号
代理机构 ：
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄国豪
优先权 ：
CN202020889275.6
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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