功率高效并且可扩展的共封装光学器件
公开
摘要
共封装光电芯片可以包括专用集成电路(ASIC)和多个光学模块，诸如光学收发器。ASIC和光学模块中的每一个光学模块可以经由集成电路径来交换电信令。ASIC可以包括电和光学领域中的以太网交换机、纠错、位到符号映射/去映射、和数字信号处理电路以预补偿或后补偿通道损伤(例如，通道间/通道内损伤)。共封装芯片间接口可以被扩展以使用频谱高效信令格式(例如，QAM‑64、PAM‑8)来处理不同的数据速率，而无需向给定设计添加额外的数据线，并且无需显著地增加设计的功耗。
基本信息
专利标题 ：
功率高效并且可扩展的共封装光学器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114337827A
申请号 ：
CN202011527022.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·迪莫拉S·B·阿勒斯顿渠振R·霍尔梅斯
申请人 ：
瞻博网络公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
马明月
优先权 ：
CN202011527022.5
主分类号 ：
H04B10/40
IPC分类号 ：
H04B10/40 H04B10/80
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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