光学器件封装和制造封装件的方法

专利权的终止

摘要

本发明提供了组装一种封装件的方法，该封装件包括光学器件（１，２），该封装件带有窗口（５），该窗口使来自光源（１８）的光频电磁辐射能够照射到光学器件的感光部分（２）上。在一个实施例中，本发明能够制造封装的中间产品（６），通过将一个光栅（１５）写入到感光光纤（２）中，能够使该中间产品成为具有一定特性的外腔式半导体激光器。采用窗口（５），使得激光器的特性能够在封装之后得到确定，从而不需要保持具有所有可能需要的特性的大量外腔型激光器库存，且光栅（１５）的反射率只需要在已经建立了光纤（２）和激光器二极管（１）之间的耦合程度后选择，从而增强了外腔型激光器的性能。$#!

基本信息

专利标题：

光学器件封装和制造封装件的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1117325A

申请号：

CN94191051.2

公开（公告）日：

1996-02-21

申请日：

1994-01-31

授权号：

CN1061471C

授权日：

2001-01-31

发明人：

Ｒ·卡什雅普

申请人：

英国电讯公司

申请人地址：

英国英格兰伦敦

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

董巍

优先权：

CN94191051.2

主分类号：

H01L31/0203

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L33/00 G02B6/42 G02B5/18 G02B6/24 G02B6/16 G02F1/295 G02F1/225