光学器件及其制造方法
专利权的终止
摘要

铜板制的框体(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的两侧弯曲成的一对侧框板(2c),柔性基板(3)具有覆盖中央框板的中央基板(3a)和覆盖自中央基板弯曲覆盖侧框板的弯曲基板(3b),光学元件(4)装在中央框板上。与光学元件连接的多个内部布线端子(9)配置在中央基板上,沿一对侧框板彼此对向的宽度(W)方向排列。连接外部设备用的多个外部布线端子(11)配置在弯曲基板上,并沿与宽度方向正交的长度(L)方向排列。

基本信息
专利标题 :
光学器件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1790695A
申请号 :
CN200510119393.9
公开(公告)日 :
2006-06-21
申请日 :
2005-11-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
立柳昌哉南尾匡纪冈本重树冨士原洁
申请人 :
松下电器产业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
沈昭坤
优先权 :
CN200510119393.9
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  H01L21/50  H01L21/60  H01L31/00  H01L33/00  H01S5/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2013-12-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101554360699
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2005101193939
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20121104
2009-06-24 :
授权
2007-09-19 :
实质审查的生效
2006-06-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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