半导体光学器件的封装方法及其使用的装置
授权
摘要
本发明提供了一种半导体光学器件的封装方法及其使用的装置，涉及半导体封装技术领域，通过设置封装模具具有第一注塑腔体、第二注塑腔体、第三注塑腔体，进而可以通过多步注入工艺，以分别形成不透明封装层和透明封装层，改善了光学器件封装结构的遮光性能，控制发射光或入射光的具体方向，进而提高半导体光学器件封装结构的精确性和灵敏度，且可以提高半导体光学器件封装结构的外观性。
基本信息
专利标题 ：
半导体光学器件的封装方法及其使用的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114347395A
申请号 ：
CN202210261195.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
CN114347395B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
汪俊朋
申请人 ：
威海嘉瑞光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路南、金诺路西厂房
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱超
优先权 ：
CN202210261195.X
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/73 B29C45/27 B29C45/14 H01L21/67 H01L21/56 H01L25/16 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 45/26
申请日 : 20220317
申请日 : 20220317
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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