具有电互连桥的封装体器件
授权
摘要
本公开涉及一种具有电互连桥的封装体器件，该封装体包括延伸到封装体中的开口。开口填充有导电件以将封装体中的第一管芯电耦合到封装体中的第二管芯。填充开口的导电件在第一管芯与第二管芯之间形成电互连桥。封装体中的开口可以使用激光和非掺杂的模塑件、经掺杂的模塑件、或者经掺杂或非掺杂的模塑件的组合来形成。根据本公开的封装体器件占用电子器件内的较少空间，并减少电子器件内需要提供的电连接的数目。
基本信息
专利标题 ：
具有电互连桥的封装体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021838113.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213483740U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
陈勇D·加尼
申请人 ：
意法半导体有限公司
申请人地址 ：
新加坡城
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021838113.6
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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