导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件，导电端子包括：固晶部，固晶部上设有固晶面，贴片部，贴片部与固晶部一体连接，贴片部包括第一端子、第二端子和第三端子，第一端子包括相邻设置的第一侧面和二侧面，所述从固晶部向垂直固晶面的方向延伸有第一端子，第一端子在第一侧面弯折后向平行于固晶面的方向延伸有第二端子，第一端子在第二侧面形成弯折后向垂直固晶面的方向延伸有第三端子，第一端子、第二端子和第三端子均设有焊接面，第一端子上的焊接面和第二端子上的焊接面平行所述固晶面，第三端子的焊接面垂直固晶面。
基本信息
专利标题 ：
导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020619313.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211828819U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
晏思平
申请人 ：
浙江瑞丰光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌苏溪镇好派路505号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202020619313.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54 H01L31/0203 H01L31/02
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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