计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法。其中，纳米尺寸的金属微粒组合物包括第一金属，第一金属具有大约20纳米或更小的微粒尺寸。纳米尺寸的金属微粒可以包括第二金属，第二金属形成了在第一金属周围的壳。也披露了使用了纳米尺寸的金属微粒组合物的微电子封装。也披露了组装微电子封装的方法。也披露了包括纳米尺寸的金属微粒组合物的计算系统。
基本信息
专利标题 ：
计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN102646659A
申请号 ：
CN201210115377.2
公开（公告）日 ：
2012-08-22
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
F·华M·加纳
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
周心志
优先权 ：
CN201210115377.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20150729
终止日期 : 20190930
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20150729
终止日期 : 20190930
2015-07-29 ：
授权
2012-10-03 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101333913985
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利申请号 : 2012101153772
申请日 : 20050930
号牌文件序号 : 101333913985
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利申请号 : 2012101153772
申请日 : 20050930
2012-08-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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