电子器件及电子组装件
授权
摘要
公开了电子器件及电子组装件。一种电子器件，包括第一电子组件和第二电子组件。每个电子组件包括：具有背侧和前侧的载体基底，包括集成光学元件的电子芯片，封装在载体基底上方的电子芯片的二次成型的透明块，以及在电子芯片和载体基底的电触点之间的电连接。二次成型的网格封装并保持第一电子组件和第二电子组件。该网格被配置成使得第一电子组件和第二电子组件的侧面至少部分地暴露。
基本信息
专利标题 ：
电子器件及电子组装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021890676.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213366572U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
R·科菲R·布雷希格纳克J-M·里维雷
申请人 ：
意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请人地址 ：
法国格勒诺布尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021890676.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/16 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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