电子器件的可拆卸式组装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种电子器件的可拆卸式组装结构,利用具有框架的电力模块与设置在电力模块上可拆卸/组合的控制模块,成为一种具有弹性设计的组装结构;其中,在电力模块侧边设置有一组可使电力模块固定在箱体上的可调式移位板,该控制模块则与电力模块叠合装配,即成为组合状态下的电子器件;若电力模块以可调式移位板固定在箱体上,而在环境、高度限制下,控制模块与电力模块需为分离状态时,控制模块可利用本身结构固定在箱体上,即成为分离状态下的电子器件,为具有弹性设置的产品。
基本信息
专利标题 :
电子器件的可拆卸式组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720147486.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-31
授权号 :
CN201115123Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
黄桂海陈志宏
申请人 :
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
余朦
优先权 :
CN200720147486.7
主分类号 :
H05K7/02
IPC分类号 :
H05K7/02 H05K7/18
法律状态
2017-06-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729158689
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2007201474867
申请日 : 20070531
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101729158689
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2007201474867
申请日 : 20070531
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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