具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法
授权
摘要
本发明提供一种具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法，该封装结构包括一芯片、一上金属重布线路、一透明绝缘层及一下金属重布线路。该晶圆具有一主动面、一背面、至少一贯穿孔、一光学组件及至少一上焊垫，其中该光学组件电气连接至该上焊垫，该贯穿孔内填满一金属柱，该贯穿孔的孔壁与该金属柱之间具有一绝缘层。该上金属重布线路位于该晶圆主动面上，且连接该上焊垫及该金属柱。该透明绝缘层位于该晶圆主动面上。该下金属重布线路位于该晶圆背面，且电气连接该金属柱。藉此，可用以封装光学组件，且制程简单，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
具有光学组件的半导体封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1996563A
申请号 ：
CN200610002548.5
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯耀信
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
费开逵
优先权 ：
CN200610002548.5
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L23/485 H01L23/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2009-01-14 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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