具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法
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摘要
本发明公开了一种具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括：一透明基板、一芯片、一光学组件及一承载基板。该透明基板具有复数个第一接点及复数个第二接点，第一接点电气连接至第二接点。该芯片连接至该透明基板上，且与该透明基板间具有一间隙，该芯片具有复数个第三接点，用以电气连接至第一接点。该光学组件位于该间隙中。该承载基板具有一放置空间及复数个第四接点，该放置空间用以放置该芯片及该光学组件，该透明基板密封该放置空间，且所述复数个第四接点电气连接至该透明基板的所述复数个第二接点。因此，不需要导线作为电气传输，可不用打线制程步骤。此外，本发明的半导体封装结构仅需要一个透明基板即可。
基本信息
专利标题 ：
具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101043044A
申请号 ：
CN200610066164.X
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄正维
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610066164.X
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/488 H01L23/02 H01L21/60 H01L21/50
相关图片
法律状态
2009-07-29 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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