一种压力传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种压力传感器封装结构，包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈；上壳体底部设有固定连接部，下壳体顶部设有固定配合部；固定连接部与固定配合部固定连接；引线与压力传感器连接，并从上壳体内穿出；压力传感器固定设置于下壳体内；流体通道设置于下壳体底部，用于连通外部待测介质与压力传感器；第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面。本实用新型提供的压力传感器封装结构，密封稳定可靠、防松动，成本较低，装配快速方便，且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。
基本信息
专利标题 ：
一种压力传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921370544.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210180595U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
叶育强莫艺
申请人 ：
深圳研勤达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道凤新路新健兴科技园A6栋1号梯2楼4楼F
代理机构 ：
深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁治林
优先权 ：
CN201921370544.1
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14 G01L19/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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