一种MEMS压力传感器封装结构
授权
摘要
本发明公开了一种MEMS压力传感器封装结构，在外壳的内侧壁上贴合有一组相对设置的金属极板，金属极板在通入电压后会形成电场，根据介电分离效应，在该电场的作用下，渗入密封腔体的外界污物向着金属极板运动和聚集，并在重力作用下落入金属极板的底端的污物收集槽内，解决现有技术中封装气密性随传感器工作时间的增长逐渐下降，导致外界污物进入封装腔体后下沉到MEMS压力传感器芯片表面，从而造成传感器性能下降的问题。此外，盖状波纹膜片及其连接方式能有效提高密封胶装配的封装气密性，减小波纹膜片上的预应力和热应力；波纹膜片采用高韧性陶瓷材料，有助于抑制恶劣工作环境对波纹膜片的腐蚀和破坏。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS压力传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114348952A
申请号 ：
CN202210255118.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
CN114348952B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
黄晓东熊强秦明韩磊李伟华唐洁影于虹
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区东南大学路2号
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈廉
优先权 ：
CN202210255118.3
主分类号 ：
H01L23/28
IPC分类号 ：
H01L23/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/02
申请日 : 20220316
申请日 : 20220316
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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