一种陶瓷压力传感器的封装结构
授权
摘要

本实用新型涉及压力传感器技术领域,公开了一种陶瓷压力传感器的封装结构,所述连接件的一端位于中部位置处贯穿设置有压力口,所述保温层的内部位于压力口的外侧设置有泡沫垫层,且保温层与泡沫垫层之间间隔有锥形空隙,所述信号处理板的下方固定有散热机构,且信号处理板的下方位于中部位置处连接有输出线。本实用新型通过保温层与泡沫垫层之间形成的锥形空隙,在液体结冰体积逐渐变大时,通过将泡沫垫层向锥形空隙挤压,能够使液体结冰趋向于水平方向扩张,进而避免了液体结冰时竖向扩张对膜片的挤压,通过在信号处理板后侧增设散热机构,能够对持续工作中的压力传感器进行及时的散热处理。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷压力传感器的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921945300.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN211121701U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
衡巍
申请人 :
深圳安培龙科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道平湖社区富民工业区富康路43号65号厂房一至四楼
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201921945300.1
主分类号 :
G01L1/00
IPC分类号 :
G01L1/00  G01L11/00  G01L19/14  H05K7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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