压力传感器封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种压力传感器封装结构，其包括：封装体，具有第一表面及第二表面；至少一压力传感器芯片，设置在所述封装体内，所述压力传感器芯片的一表面具有压力敏感区及芯片电极，所述压力敏感区及所述芯片电极暴露于所述封装体的第一表面；外接电极，设置在所述封装体的第二表面；电连接结构，包括重布线层及导电连接件，所述重布线层设置在所述封装体的第一表面，并与所述芯片电极电连接，以将所述芯片电极进行电学重新分布，所述导电连接件贯穿所述封装体，并将所述外接电极与所述重布线层电连接。本实用新型优点是，所述芯片电极经重布线层进行电学重新分布后通过导电连接件与外接电极连接，提高压力传感器封装结构的可靠性。

基本信息

专利标题：

压力传感器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020714096.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212609548U

授权日：

2021-02-26

发明人：

李刚梅嘉欣

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN202020714096.9

主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/00