一种隔离封装压力传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种隔离封装压力传感器，该隔离封装压力传感器包括压环、外壳以及波纹片，所述波纹片、所述压环依次压接在所述外壳，所述压环、所述波纹片、以及所述外壳通过氩弧焊连接在一起，且所述压环和所述外壳上焊接处不倒角。
基本信息
专利标题 ：
一种隔离封装压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362464.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213516135U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
王小平曹万施涛
申请人 ：
武汉飞恩微电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道818号医疗器械园B12栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022362464.0
主分类号 ：
G01L7/02
IPC分类号 ：
G01L7/02 G01L19/14 G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L7/00
用机械的或流体的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力
G01L7/02
弹性形变量计式的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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