一种压力传感器用封装夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种压力传感器用封装夹具，涉及压力传感器封装技术领域，包括用于承载引线框架的底板，所述底板上开设有与所述引线框架上的注塑体匹配的凹槽；还包括与所述底板匹配的盖板，所述盖板上开设有与所述凹槽对应的便于向所述注塑体中安装气嘴的窗口；所述底板上设置有第一磁铁，所述盖板上设置有与所述第一磁铁对应的第二磁铁，所述底板与所述盖板通过所述第一磁铁与所述第二磁铁的相互吸引力达到扣合的目的。本夹具结构简单，而且造价便宜，便于维护，能保证注塑体处于一个相对平面，设备装片后精度更高，产品一致性更好。
基本信息
专利标题 ：
一种压力传感器用封装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021326848.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212666536U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
高学彪朱荣惠
申请人 ：
无锡华阳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市扬名高新技术产业园C区089号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN202021326848.0
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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