改进型带金属围坝的陶瓷封装基板

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔；通过将第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面，并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路，同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘，其结构简单，制作方便，并可满足使用要求。

基本信息

专利标题：

改进型带金属围坝的陶瓷封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921044843.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-05

授权号：

CN210092119U

授权日：

2020-02-18

发明人：

吴朝晖唐莉萍黄嘉铧

申请人：

东莞市国瓷新材料科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

吴成开

优先权：

CN201921044843.6

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62