本实用新型公开了一种晶片封装用的围坝陶瓷基板和晶片封装结构。晶片封装结构包括玻璃盖板、围坝陶瓷基板和晶片；围坝陶瓷基板包括陶瓷基板和由围坝基板制作的围坝，陶瓷基板包括陶瓷板和布置在陶瓷板表面的金属化图形层，围坝固定在陶瓷基板的顶面；围坝基板采用覆铜板，覆铜板包括铜箔和含有树脂的基板；围坝的内孔覆盖有金属层，紫外LED芯片贴装于陶瓷板顶面的金属化图形层上，玻璃盖板固定在围坝的顶部。本实用新型利用覆铜板作为围坝基板，在加工过程中不易变形翘曲，围坝基板便于加工和分切，不损伤刀具；围坝孔内壁的金属层可以反射晶片发出的光，晶片的发光效率高。