一种围坝卡扣式封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内,其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种围坝卡扣式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122863864.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216597627U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄嘉铧罗素扑袁广
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122863864.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/54
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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