一种电镀围坝结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电镀围坝结构，包括有陶瓷片，陶瓷片上设置有陶瓷线路板，陶瓷线路板具有上线路板和下线路板，上线路板和下线路板分别设置于陶瓷片的上、下表面，实现垂直电连接；上线路板的上表面设置有镀铜围坝，镀铜围坝与陶瓷片围构成封装腔室，镀铜围坝的表面覆盖有一层沉铜层，沉铜层的表面设置有镀铜横梁，镀铜横梁通过沉铜层与镀铜围坝相连接导通，镀铜横梁将封装腔室分为两个以上腔室，如此，其结构简单，节省客户端焊接的成本，实现无缝分腔。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀围坝结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122349562.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216217751U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
罗素扑袁广黄嘉铧陈志敏
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122349562.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
