一种带陶瓷围坝的LED支架

授权

摘要

本实用新型提供的一种带陶瓷围坝的LED支架，包括陶瓷基板、陶瓷盖板、正极焊盘、负极焊盘、正极焊脚、负极焊脚、散热片；所述陶瓷基板上设置有陶瓷盖板、正极焊盘、负极焊盘、正极焊脚、负极焊脚、散热片。本实用新型所述LED支架既可用于单个芯片的封装，也可用于对于多个芯片的封装，具有精度高、气密性好、产品结构紧密牢固、强度大应力小、不含有机粘合剂或金属焊料，从源头上避免了对芯片的污染、对线路的损伤；采用陶瓷为坝体材料，增强了支架的机械强度以及散热性能，延长封装器件的使用寿命，特别适用于大功率紫外LED芯片的陶瓷支架。

基本信息

专利标题：

一种带陶瓷围坝的LED支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922499011.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211125695U

授权日：

2020-07-28

发明人：

施佳抄侯鸿斌邹冠生邓志克毕桃平张春晓

申请人：

广州睿邦新材料科技有限公司;广州精原环保科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市番禺区番禺大道北555号番禺节能科技园内天安科技创新大厦813

代理机构：

上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李萍

优先权：

CN201922499011.X

主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/62 H01L33/64