带金属围坝的DPC陶瓷基板结构
授权
摘要
本实用新型公开了带金属围坝的DPC陶瓷基板结构，包括基板，所述基板的前表面均匀设置有多个金属围坝，所述基板的内部对称设置有两个矩形座，且基板的内部对称开设有两个与矩形座相适配的条形滑道，所述矩形座的内部开设有预留螺栓孔，所述矩形座的两侧表面对称设有一体式的滑块；通过将矩形座的位置设置为可调式的，使得矩形座内部的预留螺栓孔位置可以根据实际情况灵活的进行调整，从而大幅度提升基板的安装便利度，避免原装置因预留螺栓孔位置无法调整，导致基板安装过程较为局限的问题，而通过设置弧形金属撑脚，使得基板安装完毕后会与与外界设备内壁之间存在一定的间隙，从而便于后续使用过程中的散热。
基本信息
专利标题 ：
带金属围坝的DPC陶瓷基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920566762.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209658167U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
于正国淦亮亮
申请人 ：
赛创电气（铜陵）有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3129号
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴晨亮
优先权 ：
CN201920566762.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/15
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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