晶片封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种晶片封装结构，包括一第一晶片、一线路基板与一两阶段热固性粘着层。第一晶片具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面，线路基板具有一基板上表面与一基板下表面，且第一晶片与线路基板相电性连接。此外，两阶段热固性粘着层位于基板上表面上，两阶段热固性粘着层具有一第一粘着面与一第二粘着面，部分第一粘着面与第一下表面相接合，第二粘着面与基板上表面相接合，以使得第一晶片粘着于线路基板的基板上表面上，其中第一粘着面与第二粘着面大致上平行，且两阶段热固性粘着层具有一厚度逐渐减少的边缘。
基本信息
专利标题 ：
晶片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101000899A
申请号 ：
CN200610000572.5
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林俊宏
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200610000572.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-03-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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