晶片封装的导接线路结构
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摘要
一种晶片封装的导接线路结构，其中该导接线路结构的介电质层最多仅具有第一介电质层及第二介电质层这两层介电质层，较现有的导接线路结构的介电质层要来得少，使得该导接线路结构有效地改善现有导接线路结构的厚度较厚及制程繁杂的问题，以符合现代导接线路结构越趋薄型的发展趋势，有利于降低制造端成本，此外，该导接线路结构中的多个导接线路的导电度也会提升，而增加产品性能。
基本信息
专利标题 ：
晶片封装的导接线路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122224967.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216671616U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
林功艺
申请人 ：
万闳企业有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李怀周
优先权 ：
CN202122224967.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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