一种石英晶片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英晶片的封装结构，涉及石英晶片技术领域。包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面靠近边缘设置有金属凸起圈，所述金属凸起圈的上表面设置有金属盖板，所述金属盖板与陶瓷基座之间形成有安装腔，所述安装腔相对应的陶瓷基座上表面分别设置有第一金属放置片和第二金属放置片，所述第一金属放置片和第二金属放置片上表面之间通过导电胶固定安装有石英晶片本体，所述第一金属放置片和第二金属放置片下表面均与导电柱固定连接。本实用新型使陶瓷基座与金属盖板之间的密封效果更佳，规避作用较强，同时进一步缩小封装结构体积，空间利用率高，可通过正贴与侧贴进行安装，安装更加方便，结构牢固，不易损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020879733.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-23
授权号 ：
CN211743127U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
张斌郑宝春郑宝生
申请人 ：
浙江蓝晶芯微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市兰溪经济开发区江南高新园区致远路85号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020879733.8
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/10 H01L23/48 H03H9/19 H03H3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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