本发明涉及石英晶片加工领域，具体公开了一种石英晶片的清洗方法，依次包括以下步骤：将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中；将安装好石英晶片的镀膜夹具放入清洗槽中进行清洗；将清洗好的镀膜夹具进行脱水甩干。本发明提出了一种新的清洗方案，先将石英晶片在镀膜夹具上排片好后再清洗，如此能够有效确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量。同时，清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来进行转移，可直接进行后续的镀膜步骤，大大简化了工艺的复杂程度，提高了生产效率。