晶片级封装
公开
摘要
提出了一种结合铜柱或焊料凸块和声学空腔的完全覆盖封装解决方案，与当前薄膜声学晶片级封装相比，提供了最大可用设计区域。可以在自对准互连过程中完成制造。
基本信息
专利标题 ：
晶片级封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616209A
申请号 ：
CN202080076255.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·比瓦莱兹K·尼古拉斯I·卢卡绍夫L·迈尔
申请人 ：
RF360欧洲有限责任公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
傅远
优先权 ：
CN202080076255.X
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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