晶片封装及其IC模块组装方式
授权
摘要
本发明提供一种晶片封装及其IC模块组装方式，包括：晶片上形成金属凸块：以钢板印刷的方式，将一导电金属膏印刷在晶片的I/O接点上，之后再干燥烘烤形成金属凸块；高分子胶材涂布：将晶片级的封装胶材以印刷方式涂布于金属凸块的晶片表面，再干燥烘烤而成；胶材表面研磨：研磨晶片表面已覆盖固化的胶材，直到金属凸块表面裸露或是达到所需的胶材厚度；端点印刷：端点是元件颗粒和天线或基板结合点；晶背研磨及切割：将晶背研磨至所需的厚度，再将芯片切割成颗粒状完成封装工艺；颗粒SMT表面黏着至天线或基板。通过本发明可以大量的以低价的方式制造出高品质的芯片，可以大量的节省成本的支出，同时也可以顾及产品的高品质。
基本信息
专利标题 ：
晶片封装及其IC模块组装方式
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1941303A
申请号 ：
CN200510105635.9
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄禄珍
申请人 ：
相丰科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陶海萍
优先权 ：
CN200510105635.9
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2008-11-19 ：
授权
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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