一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块
授权
摘要

本实用新型公开了一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块,包括具有第一面和第二面的基板;多个固晶功能区,阵列分布于第一面,每个设有一个由一红光、一绿光和一蓝光晶片组成的灯组;至少一个第一电极功能区和第二电极功能区,前者用于电性连接每行或每列灯组中同色晶片的第一极,后者用于电性连接每列或每行灯组中晶片的第二极且每列或每行灯组中晶片的第二极位于同一第二电极功能区上;用于焊接晶片的焊线,每个晶片对应一个焊线,焊线将晶片远离第一面的一极与两电极功能区其一进行电性连接;三色晶片均为垂直结构晶片。可兼容普通焊线机,降低固定资产成本和线材成本、提高生产效率,且节能、清晰度更高,结构简单易于控制和推广普及。

基本信息
专利标题 :
一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021729305.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN212907732U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
刘勇华李秦豫
申请人 :
吉安市木林森显示器件有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 :
合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
傅磊
优先权 :
CN202021729305.3
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/62  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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