一种基于垂直晶片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于垂直晶片的封装结构，采用上述任一项所述的封装结构制作方法制作得到，包括：LED基板、若干垂直晶片；所述LED基板上包括若干独立的金属区，所述金属区上表面设有上下电极极性相反的垂直晶片，同一所述金属区上的所述垂直晶片通过下方金属区连接，相邻的所述金属区上的所述垂直晶片通过金线连接；本实用新型能够实现垂直晶片的串联，达到高密度高亮度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于垂直晶片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123455365.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216671633U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
黄凯航姚述光全美君姜志荣肖国伟
申请人 ：
广东晶科电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区环市大道南33号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗毅萍
优先权 ：
CN202123455365.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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