一种LED倒装晶片集成封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED倒装晶片集成封装结构，一种LED倒装晶片集成封装结构，包括底座，所述底座上设有多个孔洞，所述底座的一侧设有电路板，所述电路板上设有多个晶片，多个所述晶片均插设在孔洞内部，所述底座的两侧均固定连接有第一连接块，所述底座远离电路板的一侧设有透镜，多个所述晶片均设与透镜内部，所述透镜的两端均固定连接有第二连接块，所述透镜远离底座的一侧设有盖板，所述盖板上设有与透镜对应的开口，所述盖板的两端均固定连接有第三连接块，所述第一连接块、第二连接块与第三连接块之间插设有锁紧杆。与现有技术相比，本实用新型便于进行拆装，结构简单，操作方便，拆装便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种LED倒装晶片集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021402255.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212907779U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
应利明厉钟江
申请人 ：
宁波复洋光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区菁华路666号
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑黎明
优先权 ：
CN202021402255.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/58 H01L25/075
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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