一种LED倒装晶片集成封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED倒装晶片封装技术领域，且公开了一种LED倒装晶片集成封装结构，包括安装座，安装座的左右两侧均固定安装有数量为两个的安装块，安装块的顶部开设有安装孔，所述安装座的顶部固定安装有防护围栏，安装座的顶部固定安装有位于防护围栏内部的固定锡片。该LED倒装晶片集成封装结构，通过设置冷却箱、冷却管和泵体，可预先在冷却箱的内部装入冷却液，然后通过泵体将冷却液抽入至冷却管内，散发出冷气，最后通过扇叶的风将冷气吹向晶片，可起到较好的散热效果，使得晶片的使用寿命更长，回水管可将冷却管内的冷却液输送至冷却箱的内部进行冷却，避免浪费资源和增加成本，达到了较好的防护效果，避免晶片造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种LED倒装晶片集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020913273.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212113672U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
张飞
申请人 ：
上海尚琨电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区中谊路1215号3楼B3
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘颖
优先权 ：
CN202020913273.6
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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