晶片结构、芯片结构与芯片封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种晶片结构，其包括：基底、多个线路单元与多个电容元件。基底具有彼此相对的第一表面与第二表面，且这些线路单元配置于基底的第一表面上，而这些电容元件配置于基底内。各个电容元件包括两个电极部与介电部。各个电容元件的这些电极部由基底的第二表面延伸至基底内部，且各个电容元件的这些电极部电性连接至这些线路单元的其中之一，而各个电容元件的介电部配置于对应的这些电极部之间。此外，还公开了一种芯片结构与一种芯片封装结构。
基本信息
专利标题 ：
晶片结构、芯片结构与芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720002279.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-02
授权号 ：
CN201038161Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
许志行
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200720002279.2
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2017-04-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101716389122
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2007200022792
申请日 : 20070302
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101716389122
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2007200022792
申请日 : 20070302
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
