一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边。本实用新型通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921787394.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210429793U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
童红亮王楠
申请人 ：
普冉半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路560号503-504室
代理机构 ：
上海元好知识产权代理有限公司
代理人 ：
张妍
优先权 ：
CN201921787394.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-07-17 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/49
变更事项 : 专利权人
变更前 : 普冉半导体（上海）有限公司
变更后 : 普冉半导体（上海）股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201210 上海市浦东新区盛夏路560号503-504室
变更后 : 200000 上海市浦东新区盛夏路560号504室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 普冉半导体（上海）有限公司
变更后 : 普冉半导体（上海）股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201210 上海市浦东新区盛夏路560号503-504室
变更后 : 200000 上海市浦东新区盛夏路560号504室
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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