一种晶圆级晶片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆级晶片封装结构，包括底座，所述底座底部的中心处开设有凹槽，所述凹槽内腔顶部的中端固定连接有散热翅片，所述凹槽内腔顶部的两侧均固定连接有焊球，所述底座的顶部粘接有导热胶，所述导热胶的顶部固定连接有基板，基板顶部的中心处固定连接有防焊层。本实用新型通过底座、防焊层、散热翅片、凹槽、焊球、安装板、紧固件、基板、外壳、铜板、引脚孔、导热胶、安装孔、卡孔和卡杆的配合使用，具备散热性能好且方便检修的优点，解决了现有的晶圆级晶片封装散热性能较差，在使用的过程中，其内部热量无法快速散发，容易形象晶片组件的运行速度，同时，不方便进行拆卸来对其内部组件进行检修的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆级晶片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021293886.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-05
授权号 ：
CN212542434U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邱秀华何祖辉邱嘉龙李志军
申请人 ：
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021293886.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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