芯片结构与晶片结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种芯片结构，其包括基板、线路单元、多个焊垫、第一钝化层以及重分布层。其中，线路单元设置于基板上，而焊垫设置于线路单元上。另外，第一钝化层设置于线路单元上并暴露出焊垫，而由下而上依次为钛层、铜层及钛层多层结构的重分布层设置于第一钝化层上，且与焊垫相互电连接。前述钛层、铜层及钛层多层结构的重分布层具有良好的导电性，使得芯片结构的电气特性可有效提高。
基本信息
专利标题 ：
芯片结构与晶片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1941338A
申请号 ：
CN200510107803.8
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡孟錦王启宇罗健文傅绍文
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号/26
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛平
优先权 ：
CN200510107803.8
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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