具有传感器晶片夹紧结构的微流体芯片
授权
摘要

实施例的方面指向一种微流体芯片,微流体芯片包括多个开口,以暴露微流体通道。多个开口是在微流体芯片的凹陷区域之内,凹部限定了表面,传感器晶片可被夹紧到该表面上。表面可包括夹紧凸块,夹紧凸块接触固态化学传感器的膜。表面还可包括胶止挡部,在一些实施例中,胶止挡部可用作间隔部,以防止传感器晶片在被夹紧到微流体芯片上时过度压缩。微流体芯片可包括诸如印刷电路板的刚性结构,刚性结构固定到微流体芯片的顶部表面。刚性结构可包括接触垫,接触垫通过引线电气地连接到在传感器晶片上的传感器电极。

基本信息
专利标题 :
具有传感器晶片夹紧结构的微流体芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110891685A
申请号 :
CN201880037873.6
公开(公告)日 :
2020-03-17
申请日 :
2018-04-06
授权号 :
CN110891685B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
R.B.布朗O.诺瓦克
申请人 :
易感公司
申请人地址 :
美国犹他州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
安宁
优先权 :
CN201880037873.6
主分类号 :
B01L3/00
IPC分类号 :
B01L3/00  B81B7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿,如实验室玻璃仪器;点滴器
法律状态
2022-05-31 :
授权
2020-05-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01L 3/00
申请日 : 20180406
2020-03-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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