一种具有侧边拼接结构的硅晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有侧边拼接结构的硅晶片，包括硅晶片主体和晶体管，所述硅晶片主体的内部均设置有晶体管，所述硅晶片主体的外部贯穿有防护结构，所述第一连接块的一侧固定有卡块，所述第二连接块固定于硅晶片主体的另一侧，所述硅晶片主体的内部固定有加强结构。本实用新型通过设置有拆装结构实现了可以对硅晶片之间进行拼接安装，通过第一连接块的一侧固定有卡块，当需要对两片硅晶片主体进行拼接时，把硅晶片主体一侧的卡块对接到另一个硅晶片主体的卡槽的一侧，把卡块插入卡槽的内部，旋转卡块，此时卡块会固定在卡槽的内部，可以对硅晶片之间进行拼接安装，便于根据实际需要增大硅晶片的使用面积，适用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种具有侧边拼接结构的硅晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021283008.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212113691U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
鲁长运王艳丽
申请人 ：
昆山台洋电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路389号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021283008.0
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/00 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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