一种便于拼接的硅晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拼接的硅晶片，包括框体、晶片和固定基体，所述框体的中间位置处安装有晶片，所述框体的两侧设置有拼装结构，所述拼装结构包括插板、凹槽、凹板和凸粒，所述框体的一侧固定有插板，所述插板的表面设置有凹槽，所述框体的另一侧固定有凹板，所述凹板的内壁两侧设置有凸粒，所述框体背面的一侧设置有固定基体。本实用新型通过设置有拼装结构实现硅晶片之间的快速拼接，在晶片外部框体一侧固定有插板，另一侧设置有凹板，插板能够插设进入到另一晶片外部的框体一侧的凹板内，由于插板表面设置凹槽，凹板内壁两侧设置凸粒，凹槽和凸粒能够进行卡合，从而实现硅晶片的快速拼装。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拼接的硅晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021283003.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212113676U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
鲁长运王艳丽
申请人 ：
昆山台洋电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路389号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021283003.8
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/32 H01L29/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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